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EV Group (EVG) is presenting wafer bonding, nanoimprint lithography, and thin wafer processing technologies to support the development and mass production transition of next-generation co-packaged optics (CPO) products for AI data centers. As data volumes in AI data centers grow, traditional copper interconnects face limitations in bandwidth, latency, power efficiency, and signal integrity, making optical interconnects via CPO increasingly important. EVG's business development director Bernd Dillacher stated that CPO is a key technology transition for AI hardware, and EVG aims to support customers from early development through mass production.
Read full articleEV Group(EVG)正在展示晶圆键合、纳米压印光刻和薄晶圆加工技术,以支持面向AI数据中心的下一代共封装光学(CPO)产品的开发和量产转型。随着AI数据中心数据处理量的增加,传统铜互连在带宽、延迟、功耗效率和信号完整性方面面临局限,基于CPO的光互连技术的商业化变得愈发重要。EVG业务发展总监Bernd Dillacher表示,CPO是AI硬件的重要技术转型,EVG将支持客户从早期开发到量产的全流程。
查看原文EV Group(EVG)は、AIデータセンター向けの次世代コパッケージドオプティクス(CPO)製品の開発と量産移行を支援するため、ウェハーボンディング、ナノインプリントリソグラフィ、薄型ウェハー処理技術を提示している。AIデータセンターでのデータ処理量増加に伴い、従来の銅配線は帯域幅、遅延、電力効率、信号品質の面で限界に直面しており、CPOによる光インターコネクトの商用化が重要性を増している。EVGの事業開発ディレクター、ベルント・ディラッハー氏は、CPOはAIハードウェアにおける重要な技術転換であり、EVGは顧客の初期開発段階から量産まで支援すると述べた。
原文を読むEV Group (EVG) présente des technologies de liaison de plaquettes, de lithographie par nanoimpression et de traitement de plaquettes minces pour soutenir le développement et la transition vers la production de masse des produits d'optique co-emballée (CPO) de nouvelle génération pour les centres de données d'IA. Avec l'augmentation du volume de données dans les centres de données d'IA, les interconnexions en cuivre traditionnelles atteignent leurs limites en termes de bande passante, de latence, d'efficacité énergétique et d'intégrité du signal, rendant la commercialisation des interconnexions optiques via CPO de plus en plus importante. Bernd Dillacher, directeur du développement commercial d'EVG, a déclaré que le CPO représente une transition technologique clé pour le matériel d'IA, et qu'EVG vise à accompagner ses clients du développement initial jusqu'à la production de masse.
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