아이언디바이스, PCIM Asia 2026서 휴머노이드 로봇 관절용 초소형 GaN 파워 스테이지 공개

벤처스퀘어2026년 8월 26일

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아이언디바이스가 2026년 8월 26일부터 28일까지 중국 선전에서 열리는 PCIM Asia 2026에서 휴머노이드 로봇 관절용 초소형 GaN 파워 스테이지 솔루션을 공개하고 통합형 BLDC 서보 액추에이터 데모를 시연한다.
이 솔루션은 100V 하프브릿지 GaN 전력소자와 게이트드라이버를 단일 패키지로 통합하고 FoWLP 패키징 공정을 적용해 로봇 관절 내부의 좁은 공간에서 발열과 전력 손실 문제를 해결하도록 설계됐다.
온저항(RDS(on))은 5.5mΩ으로, 세계 최소형 GaN 파워 스테이지 구현을 주장하며 발열과 전력손실, 노이즈를 줄였고 QDD 액추에이터를 주요 적용 대상으로 한다.
전시장을 찾은 글로벌 고객사 관계자는 “액추에이터 모터 드라이버 IC의 열 관리 문제를 해결하기 위해 GaN 기반 전력소자 도입을 검토하고 있다”며 “휴머노이드 로봇을 비롯해 고출력·고효율 제어가 필요한 산업에서 활용 가능성이 크다”고 말했다.
선정현 아이언디바이스 부사장은 “피지컬 AI 시대에는 차세대 기기의 소형화와 고효율을 동시에 충족하는 화합물 전력소자용 파워 IC의 중요성이 커진다”며 “초소형화와 고집적화, 저손실 경쟁력을 바탕으로 휴머노이드 로봇과 AI 데이터센터 등 고부가가치 시장을 공략하겠다”고 밝혔다.
글로벌 GaN 구동 반도체 시장은 텍사스인스트루먼트, 인피니언테크놀로지 등이 주도하고 있으며, 아이언디바이스는 자체 원천기술을 바탕으로 로봇핸드와 피지컬 AI 기기, AI 데이터센터용 전력 시스템 등으로 적용 분야를 확장할 계획이다.

외국어 요약

IronDevice unveiled an ultra-compact GaN power stage solution for humanoid robot joints at PCIM Asia 2026 in Shenzhen, China, held from August 26 to 28, 2026. The solution integrates a 100V half-bridge GaN power device with a gate driver in a single package using FoWLP packaging, achieving an on-resistance of 5.5mΩ to reduce heat and power loss. The company plans to expand applications from robot joint actuators to robot hands, physical AI devices, and AI data center power systems.

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IronDevice于2026年8月26日至28日在中国深圳举行的PCIM Asia 2026展会上发布了用于人形机器人关节的超小型GaN功率级解决方案。该方案采用FoWLP封装工艺，将100V半桥GaN功率器件与栅极驱动器集成于单一封装中，导通电阻低至5.5mΩ，以降低发热和功率损耗。公司计划将应用范围从机器人关节执行器扩展至机器人手、物理AI设备及AI数据中心电源系统。

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IronDeviceは2026年8月26日から28日まで中国・深圳で開催されたPCIM Asia 2026にて、ヒューマノイドロボットの関節向け超小型GaNパワーステージソリューションを発表した。100V半導体GaNパワー素子とゲートドライバを単一パッケージに統合し、FoWLP工法を採用、オン抵抗を5.5mΩに抑えて発熱と電力損失を低減した。同社はロボット関節アクチュエータからロボットハンド、フィジカルAI機器、AIデータセンター向け電源システムへと応用分野を拡大する計画だ。

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IronDevice a dévoilé une solution de stade de puissance GaN ultra-compacte pour les articulations de robots humanoïdes lors du salon PCIM Asia 2026 à Shenzhen, en Chine, du 26 au 28 août 2026. La solution intègre un dispositif de puissance GaN demi-pont 100V et un pilote de grille dans un seul boîtier utilisant l'emballage FoWLP, atteignant une résistance à l'état passant de 5,5mΩ pour réduire la chaleur et les pertes de puissance. L'entreprise prévoit d'étendre ses applications des actionneurs d'articulations de robots aux mains robotiques, aux dispositifs d'IA physique et aux systèmes d'alimentation des centres de données IA.

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