쿨스, G-벤스데이서 유리기판 인터포저 기술 해외 첫 공개

벤처스퀘어2026년 9월 22일

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반도체 열제어·패키징 스타트업 쿨스(대표 조진현)가 2026년 10월 8일 부산 벡스코 제1전시장에서 열리는 글로벌 데모데이 G-벤스데이(G-VENSDAY)에서 해외 투자사를 대상으로 유리기판 기반 차세대 인터포저 기술을 처음 공개할 예정이다.
G-벤스데이는 플라이 아시아 2026 연계 프로그램으로 시리즈벤처스와 부산광역시가 공동주최하며 초기투자액셀러레이터협회, 부산기술창업투자원이 주관하고, 오전 10시부터 정오까지 진행된다.
글로벌 진출 IR 데모데이에는 10개사 안팎이 참가해 기업별로 영어로 5분 피칭과 5분 질의응답을 진행한 뒤 해외 투자사와 1대1 현장 밋업을 갖는다.
쿨스는 고종횡비 유리 관통 비아(TGV)의 금속화 공정과 대면적 유리 인터포저의 저워피지 접합 기술을 개발 중이며, 이는 AI 반도체 패키징에서 유리기판 상용화의 양산 병목을 해결하기 위한 것이다.
조진현 대표는 “유리기판 상용화에서는 비아 금속화와 접합 과정의 양산 병목을 해결하고 관련 지식재산권을 확보하는 것이 중요하다”며 “이번 글로벌 데모데이를 계기로 해외 투자와 전략적 협력 가능성을 넓히겠다”고 말했다.
2026년 4월 경남 창원에서 설립된 쿨스는 지난 7월 KDB NextONE 부산 5기에 선정됐으며, HBM 열압착 본딩 냉각 방식을 공기제트 대류에서 고체 직접접촉 전도로 전환하는 서멀클러치(Thermal Clutch) 기술을 보유하고 냉각 모듈 공급, 장비 공동개발, IP 라이선싱 등을 사업 영역으로 하고 있다.

외국어 요약

Cools, a semiconductor thermal control startup founded in April 2026 in Changwon, will unveil its glass substrate interposer technology to overseas investors at the G-VENSDAY global demo day in Busan on October 8, held alongside FLY ASIA 2026. The company is developing metallization technology for high-aspect-ratio through-glass vias (TGV) and low-warpage bonding technology for large-area glass interposers, addressing key bottlenecks in commercializing glass substrates for AI semiconductor packaging. CEO Cho Jin-hyun said resolving mass production bottlenecks in via metallization and bonding, along with securing related intellectual property, is critical for glass substrate commercialization.

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半导体热管理初创企业Cools于2026年4月在韩国昌原成立，将于10月8日在釜山举行的G-VENSDAY全球路演（与FLY ASIA 2026同期举办）上，首次向海外投资者展示其玻璃基板中介层技术。该公司正在开发高深宽比玻璃通孔（TGV）金属化工艺及大面积玻璃中介层的低翘曲键合技术，以解决AI半导体封装中玻璃基板量产的关键瓶颈。Cools代表赵镇铉表示，解决通孔金属化及键合过程中的量产瓶颈并确保相关知识产权，对玻璃基板商业化至关重要。

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2026年4月に韓国・昌原で設立された半導体熱制御スタートアップCoolsは、10月8日に釜山で開催されるグローバルデモデー「G-VENSDAY」（FLY ASIA 2026連携プログラム）にて、ガラス基板インターポーザー技術を海外投資家に初公開する。同社は高アスペクト比のガラス貫通ビア（TGV）のメタライゼーション技術と、大面積ガラスインターポーザーの低ワーページ接合技術を開発しており、AI半導体パッケージングにおけるガラス基板商用化のボトルネックの解消を目指している。チョ・ジンヒョン代表は、ビアのメタライゼーションと接合工程における量産ボトルネックの解決及び関連知的財産権の確保がガラス基板商用化の鍵になると述べた。

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Cools, une startup sud-coréenne spécialisée dans le contrôle thermique des semi-conducteurs, fondée en avril 2026 à Changwon, présentera pour la première fois sa technologie d'interposeur en substrat de verre à des investisseurs étrangers lors du salon mondial G-VENSDAY à Busan le 8 octobre, organisé en parallèle de FLY ASIA 2026. L'entreprise développe une technologie de métallisation pour des vias traversants à travers verre (TGV) à haut rapport d'aspect, ainsi qu'une technologie de collage à faible gauchissement pour interposeurs en verre de grande surface, afin de résoudre les goulots d'étranglement de la commercialisation des substrats de verre dans l'emballage des semi-conducteurs pour l'IA. Le PDG Cho Jin-hyun a déclaré que la résolution des goulots d'étranglement de production et la sécurisation de la propriété intellectuelle associée sont essentielles pour la commercialisation des substrats de verre.